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【新品 ✉≡】英飛凌推出新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷達——英飛凌擴展電源路徑保護產品組合

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低功耗物聯網解決方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷達

英飛凌近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP

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 該傳感器專爲超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成爲提升智能家居與物聯網設備智能化水平的重要物理AI傳感器。這款全新雷達傳感器配合英飛凌軟硬件、第三方模塊及可轉移FCC認證的全面支持,有助於產品快速上市。
全新XENSIV™ 60 GHz CMOS雷達系列搭載硬件加速器實現片上處理,使客戶能夠靈活選擇訪問原始數據或者預處理數據。由於已在芯片上作雷達信號頻域處理,減低了產品主處理器的負擔,系統架構效率提升,從而縮小產品尺寸並降低成本。另外,XENSIV™ BGT60CUTR13AIP集成了引導加載程序,具有完全自主超低功耗存在檢測功能,使主機僅在必要時才被喚醒。

安德烈亞斯·科佩茨

英飛凌科技副總裁及雷達產品線負責人

我們很高興推出新一代XENSIV™ 60 GHz CMOS傳感器。該傳感器專門針對超低功耗存在檢測進行了優化,它將成爲提升智能家居與物聯網設備智能化水平的重要物理AI傳感器。配合我們的軟件庫、開發框架及FCC認證參考設計,客戶和合作夥伴可快速集成創新的雷達功能,加快終端產品從開發到上市的進程。

英飛凌XENSIV™ BGT60CUTR13AIP傳感器具有高達7 GHz的帶寬和11 dBm的輸出功率,能以極高的分辨率同時檢測20米範圍內的移動與靜態目標。 這款傳感器採用了成本更低、體積更小的封裝天線(AIP)設計,包含一個發射通道(Tx)和三個接收通道(Rx),可實現高達150°的視場角,同時覆蓋方位角和仰角兩個維度。全新XENSIV™ 60 GHz CMOS雷達傳感器使物理AI應用變得更加智能,並且能夠與用戶進行更自然直觀的交互,適用於安防攝像頭、智能溫控器、智能電視、暖通空調( HVAC )系統等場景。


除了集成片上處理和提升雷達性能之外,XENSIV™ BGT60CUTR13AIP還憑藉穩固的超低功耗存在檢測功能大幅提升智能物聯網設備的能效,並延長電池壽命。因此, 它特別適用於電池供電的智能家居及智能建築應用場景,例如視頻門鈴、智能顯示屏、智能音箱等在檢測到人體存在時與用戶互動的設備。 其專用軟件棧支持人員追蹤、手勢感應、活動監測、生命身體徵象檢測等先進功能,使智能物聯網設備能在保護用戶隱私的同時更自然地響應環境變化。 

供貨情況

英飛凌XENSIV™ 60 GHz CMOS BGT60CUTR13AIP現已開始生產樣品,並將於2026年初正式上市。英飛凌將提供用於評估硬件性能及可用軟件解決方案的完整演示套件,還將另外提供軟件工具、驅動程序、參考設計和FCC認證雷達模塊,幫助用戶快速集成和啓動這款全新雷達傳感器。

點擊此處,暸解更多信息。








英飛凌擴展電源路徑保護產品組合,賦能48V及未來400V和800V AI數據中心架構發展

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英飛凌近日推出48V智能eFuse系列產品 ,以及適用於人工智能(AI)數據中心400V與800V電源架構的熱插拔控制器參考板,使開發者能夠設計出可靠、穩健且可擴展的電力監測和保護解決方案。

英飛凌通過擴展其電源保護產品組合,滿足了當前及未來高功率AI服務器生態系統對電源路徑保護解決方案日益增長的需求,其電壓範圍覆蓋從48V至±400V及800V。英飛凌智能eFuse及熱插拔控制器技術是在高性能計算環境中實現監控、減少中斷和大幅增加服務器正常運行時間的關鍵,而服務器正常運行時間對於顯著降低總體擁有成本( TCO )日益重要。

瑪格達琳·博貝爾

英飛凌科技高級副總裁
兼電源系統IC業務線負責人

eFuse和熱插拔控制器等先進電源保護解決方案對於確保AI數據中心的高可靠性、可用性、高密度和設計簡易性至關重要,而停機時間會直接影響營收、客戶滿意度和運營效率。憑藉英飛凌完整的電源保護解決方案組合,系統設計師能夠輕鬆開發具備最高等級防護的下一代AI數據中心,從而大幅增加服務器正常運行時間,並保證最佳性能。

英飛凌eFuse IC XDP730、XDP720及XDP721/22是當前AI數據中心48V供電系統中的關鍵組件。

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該產品系列專爲過流及其他電源故障防護設計,確保從供電網絡到核心設備的電力可靠且高效該系列芯片集成了數字保護控制器、OptiMOS™ 功率管(FET)等多個模塊。

eFuse支持熱插拔技術,可在系統通電運行時連接或斷開IT和電源設備與DC總線。其對過流或短路事件響應極快,不僅爲設備提供保護,還能提供實時遙測數據,例如電壓、電流、能量、功率,以及故障與異常情況。

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在400V及800V等高壓系統中,熱插拔因高電能需求而更加難以實現。爲此 英飛凌推出專為未來400V/800V機架架構優化的REF_XDP701_4800熱插拔控制器參考設計。


該參考設計基於其經市場和應用驗證的XDP™熱插拔控制器,是未來AI數據中心供電系統的關鍵安全組件。在所有適合在高壓DC總線上運行的高壓電源技術中,1200V CoolSiC™ JFET ™實現了RDSon*A品質因數與穩定性的出色組合,非常適合作爲熱插拔設備。

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結合英飛凌1200V SiC JFET™技術,該數字熱插拔控制器可在線性模式下控制設備,從而使電源系統在過壓事件中仍能安全可靠地運行,避免損壞或性能下降。 英飛凌熱插拔控制器採用簡化的設計,並減少了組件數量,可實現高效供電並減少AI數據中心的停機時間。 新的英飛凌熱插拔控制器參考板可讓設計人員根據器件的SOA(安全工作區)編程控制浪涌電流的最佳軌跡,可提供12kW的額定熱設計功耗(TDP)。


英飛凌的電源與保護解決方案通過最大化服務器正常運行時間和降低電源故障風險,幫助AI數據中心運營商在更加可持續的AI生態系統中顯著增加服務正常運行時間,同時降低運營成本並延長設備壽命。憑藉穩固的合作伙伴網絡,英飛凌與頭部企業客戶攜手開發部署這些解決方案,確保其滿足AI數據中心的特定需求。

供貨情況

智能eFuse IC XDP730、XDP720、XDP721及XDP722現可提供樣品。 點擊此處 ,暸解更多信息。

REF_XDP701_4800目前正在樣品製造階段。 點擊此處,暸解更多信息。





文章來源:英飛凌官微


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