當今，隨著系統對更高功率密度和效率的需求日益攀升，設計的要求也隨之顯著提高。現代設計不僅需要能夠適應更為嚴苛的應用場景，還必須具備應對瞬態超載的卓越魯棒性，同時對系統性能進行深度優化。這一切都對技術創新和設計標準提出了更高的挑戰和期待。
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如何解決以上的挑戰與期待？
趕緊鎖定12月23日的IPAC直播，深度解析英飛淩的回流焊封裝工藝。
直播時間：2025年12月23日 14:00
直播亮點：
1） “比今當下”：與普通典型封裝相比，回流焊封裝的優勢在哪裡？
2） “技術升級”：為什麼英飛淩要推出CoolSiC™ MOSFET 1400V G2的回流焊封裝？
- 性能方面，有哪些“王炸”提升？
- 適合哪些應用場景？
3）“展望未來”：未來的Roadmap解析：還有哪些產品會有回流焊的封裝工藝？
本期講師陣容：
IPAC常駐主持人
英飛淩 波老師——孫輝波
江湖人稱“明哥”——周明
英飛淩回流焊工藝技術專家
成都賽力康科技有限公司 技術總監——蘇建中
功率半導體的高效散熱技術、高功率密度的研發專家
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