英飛凌全新CoolSET™ SiP系統級封裝解決方案,透過革命性的高度整合與ZVS技術,將整個高效能反激電源的核心「濃縮」於一顆緊湊的SMD封裝內,為家電、工業與伺服器應用帶來顛覆性的設計簡化與效能躍升。
英飛凌全新CoolSET™ SiP系統級封裝解決方案,透過革命性的高度整合與ZVS技術,將整個高效能反激電源的核心「濃縮」於一顆緊湊的SMD封裝內,為家電、工業與伺服器應用帶來顛覆性的設計簡化與效能躍升。
在追求極致功率密度與高效可靠的今天,傳統的輔助電源設計往往面臨元件繁多、佈局複雜、效率瓶頸及安規認證繁瑣等多重挑戰。英飛凌推出的CoolSET™系統級封裝方案,給出了一個「All-in-One」的優雅答案。
它將800V/950V耐壓的CoolMOS™ P7 MOSFET、採用準諧振谷底開關技術的原邊控制器,以及基於創新CT Link隔離通訊技術的副邊同步整流控制器,全部整合在一個小巧的錶貼封裝內部。這不僅實現了高達94%的峰值效率和<30mW的超低待機功耗,更將系統尺寸和元件數量降至新低,顯著提升了可靠性。
➊ 革命性整合架構:
「四合一」整合:高壓開關、原邊控制、副邊控制與隔離通訊通道一體封裝,徹底省去了外部光耦或變壓器回授電路,簡化了佈局。
CT Link技術:透過電容耦合實現原副邊間的高速、可靠訊號傳輸,確保了嚴格的增強型絕緣要求,同時通訊更精準迅速。
➋ 先進的ZVS準諧振反激拓樸:
零電壓開關:主開關管在電壓谷底開通,大幅降低了開關損耗和導通損耗,這是實現>94%超高效率的關鍵。
優化EMI性能:平滑的開關波形有效減少了雜訊生成,使系統更容易通過電磁相容測試。
➌ 工業級的堅固性與保護:
內建全面保護:晶片整合了原副邊過壓/欠壓、過流、過溫、短路、開環等十餘項保護功能,建構了全方位的安全屏障。
高可靠性認證:產品已通過JEDEC47/20/22等工業級標準認證,並規劃符合IEC/UL/VDE等多重安規,為您的終端產品上市保駕護航。
CoolSET™ SiP以其高整合、高效率和高可靠性的特點,已成為以下領域輔助電源的優選方案:
▪︎ 智慧家電: 空調、冰箱、洗衣機、電磁爐等,協助提升能源效率等級,減少產品體積。
▪︎ 基礎設施: 伺服器電源、通訊設備電源、AI資料中心,為關鍵設備提供穩定可靠的「心臟」。
▪︎ 工業電源: 工控設備、馬達驅動、自動化系統,在嚴苛環境中穩定運作。
為滿足不同應用的具體需求,CoolSET™ SiP提供了靈活的產品序列:
▪︎ ZCM系列: 整合X電容放電,適合安全關機有需求的應用。
▪︎ XM/EM系列: 提供啟用控制接腳,可實現遠端開關機或時序控制。
▪︎ LM系列: 面向通用工業開關電源,性價比出眾。
空間、效率、成本、可靠性-英飛凌CoolSET™ SiP重新定義了中小功率隔離電源的設計規則。它不僅僅是一顆晶片,更是一個完整的「即用型」電源解決方案,能顯著縮短您的產品開發週期,加速上市時間。
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