CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列的核心特性之一是其創新的頂部散熱Q-DPAK封裝,可提供極佳的熱性能與可靠性
近日,全球電力系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出全新封裝的CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。此系列現提供Q-DPAK、D2PAK等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ。
CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列的核心特性之一是其創新的頂部散熱Q-DPAK封裝,可提供極佳的熱性能與可靠性
近日,全球電力系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出全新封裝的CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。此系列現提供Q-DPAK、D2PAK等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ。
此次擴展加入的產品涵蓋多種應用,例如汽車行業的車載充電器和高低壓DCDC轉換器,以及工業應用中的伺服器和電信開關電源(SMPS)和電動車充電基礎設施等。其4 mΩ超低導通電阻可支援對靜態開關性能有特殊要求的應用,例如eFuse、高壓電池隔離開關、固態斷路器和固態繼電器等。憑藉這一領先的性能,設計人員能夠開發出更有效率、更緊湊且更可靠的系統,以滿足各類嚴苛的要求。
CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列的核心特性之一是其創新的頂部散熱Q-DPAK封裝,可提供極佳的熱性能與可靠性。此封裝專為輕鬆應對高功率應用而開發,非常適合想要突破功率密度和效率極限的設計人員。該技術還具有出色的RDS(on) x QOSS和出色的RDS(on) x Qfr,可有效降低硬開關和軟開關拓撲結構中的開關損耗,尤其是在硬開關用戶案例中具有出色的效率。
此外,CoolSiC™ MOSFET 750 V G2兼具高閾值電壓VGS(th)(25°C情況下典型值為4.5 V)和超低QGD/QGS比值,增強了其對寄生導通(PTO)的抗擾性。此系列還具有更強大的閘極驅動能力,支援的靜態閘極電壓和瞬態閘極電壓分別可達-7 V和-11 V。這種增強的耐壓性為工程師提供了更大的設計裕量,實現了與市面上其他裝置的高度相容。
現已推出CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 Q-DPAK 4/7/20/33/40/50 mΩ和D2PAK 7/25/33/40/50/60 mΩ的樣品。
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