推動創新：英飛凌榮獲“博世全球供應商獎”
【2025年10月29日, 德國慕尼黑訊】工業領域中的快速直流電動汽車（EV）充電、兆瓦級充電、儲能系統，以及不間斷電源設備，往往需要在嚴苛環境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩定的功率循環能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列產品 ——EasyPACK™ 封裝家族的新一代產品。該全新封裝系列的首款產品為碳化矽（SiC）功率模塊，集成了英飛淩CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2技術，並采用了公司專有的.XT 互連技術。通過降低靜態損耗，提升可靠性，該模塊助力應對工業應用中日益增長的能源需求，同時助力實現可持續發展目標。
憑借英飛淩的 CoolSiC™ MOSFET G2 技術，新產品較上一代 CoolSiC™ MOSFET功率密度提升超過30%，使用壽命延長高達 20 倍。此外，該產品的導通電阻（RDS(on)）顯著降低約 25%。不僅如此，全新的 EasyPACK™ C 封裝設計理念進一步提高了功率密度與布局靈活性，為未來更高電壓等級的產品設計奠定了基礎。而英飛淩的.XT 互連技術進一步延長了器件的使用壽命。
該系列模塊可承受結溫（Tvj(over)）高達 200°C 的過載開關工況。搭載全新 PressFIT 壓接引腳，其電流承載能力提升一倍，同時降低PCB板的溫度，並優化安裝流程。全新的塑封材質與矽凝膠設計，支持該模塊在最高 175°C 的結溫（Tvj(op)）下依然穩定運行。此外，該系列模塊還具備一分鐘內耐受3千伏交流電的隔離等級。這些特性共同助力該模塊實現更卓越的系統能效、更長的使用壽命，以及更出色的耐高溫性能。
關於英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球領先的電力系統和物聯網半導體公司。英飛凌憑藉其產品和解決方案推動脫碳和數位化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），2024財年（截至9月30日）的營收約150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代號：IFX）和美國OTCQX國際場外交易市場（股票代號：IFNNY）上市。
